请问一下3.1 集成化、大模型叠加市场下沉，座舱SOC国产化加速

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请问一下3.1 集成化、大模型叠加市场下沉，座舱SOC国产化加速

2025-8-2

3.1 集成化、大模型叠加市场下沉，座舱SOC国产化加速 3.1.1 集成化+AI大模型接入，座舱SOC向高算力、大带宽、高传输速率发力• （5）集成化进一步提升：在智能座舱SoC中集成5G调制解调器、Wi-Fi 7、BT、V2X等模块，通过单芯片实现高速连接与智能计算能力的融合，提升车载系统的实时性、多任务处理能力和用户体验渐成趋势，同时有助于主机厂降本，省去外置T-Box• （6）系统级封装（SIP）快速渗透：面对电源需求增加、器件品类日益繁杂的趋势，传统COB设计面临PCB可靠性、厚度和翘曲控制等难题；而SIP封装，通过BGA植球工艺、背面电容设计以及丰富的Underfill工艺经验，可以很好地解决了客户在硬件设计、工艺和可靠性上面临的挑战，确保产品在严苛环境下稳定运行• （7）制程从7nm向4nm及以下迈进：根据佐思汽研统计，主流芯片制程从7nm向4nm及以下迈进，2024年7nm及以下制程芯片占比达到36%，2030年预计突破65%。下一代将向4nm、3nm演进，相对目前使用较多的7nm、5nm制程芯片，4nm在晶体管密度、性能、功耗控制上都有明显的提升，可更好地支持AI座舱在不同应用场景下的高吞吐量、持续运行的AI计算任务• （8）伴随座舱域控快速进入下沉市场：2024年中国市场（不含进出口）乘用车前装标配座舱域控制器（以车企零部件命名为准）车型交付量达到673.19万辆，搭载率由2023年的17.56%提升至29.37%；25-30万元价格区间、50万元价格区间车型依然是座舱域控标配的主力军，搭载率均达到了70%。但10-25万元价格区间车型座舱域控标配率已经呈现了快速增长的态势，由2022年的9.01%提升至28.42%，同比增长了2.58倍；10-25万元价位区间新车交付约占整体市场的58%，而座舱域控制器渗透率仅有28.42%，伴随AI赋能，智能座舱下沉渗透将进一步扩张，座舱SOC芯片随之呈现扩张态势表：部分集成5G Modem的高性能座舱SOC产品产品型号量产时间制程通信模块集成详情表：15-25万标配智能座舱自主品牌新能源车交付量及其SOC芯片交付量（辆）座舱域控芯片排名车型高通8397(Snapdragon Cockpit Elite)2025年4nm比亚迪D9000(联发科天玑9200)2024年4nm联发科CT-X12025年3nm联发科MT86762024年4nm√ 集成5G Modem，X65调制解调器✓ 支持Sub-6GHz和毫米波✓ 适配V2X通信√ 集成5G Modem（联发科M80基带）✓ 支持Sub-6GHz频段，下行速率7Gbps✓ 兼容2G-4G网络✓ Wi-Fi 7理论峰值速率6.5Gbps✓ 支持蓝牙5.3√ 集成5G Modem✓ 支持Sub-6GHz和毫米波频段✓ Wi-Fi 7理论峰值速率46Gbps✓ 支持双频蓝牙5.3✓ 支持NTN卫星通信√ 集成5G Modem✓ 支持Sub-6GHz✓ 支持频段：n1/n3/n5/n8/n28a/n41/n78√ 集成5G Modem✓ 支持Sub-6GHz联发科MT27152023年7nm请务必阅读正文之后的免责条款部分资料来源：水清木华研究中心，佐思汽研，国元证券研究所123456789理想L6深蓝S07银河L7银河E5小米SU7领克08高通8295高通8155高通8155芯擎（龍鷹一号）高通8295芯擎（龍鷹一号）零跑C10高通8295/8155（混合配置）哈弗猛龙高通8155零跑C11高通8295/8155（混合配置）10银河L6高通8155资料来源：高工智能汽车，国元证券研究所121,89275,28973,92373,52269,42267,39466,98963,03758,33356,56225

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