各位网友请教一下3.2 端到端和智驾平权推进，智驾SOC芯片提质扩量

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各位网友请教一下3.2 端到端和智驾平权推进，智驾SOC芯片提质扩量

2025-8-2

3.2 端到端和智驾平权推进，智驾SOC芯片提质扩量 3.2.1 大、中、小算力SOC并行，支持不同级别智驾方案 与座舱SOC芯片普遍以大算力芯片为主不同，智驾SoC芯片主要分为小、中、大算力三种类型，不同级别智驾方案对主控 SoC 芯片在 AI算力需求上不同。在智能驾驶功能配置上，不同市场价位车型的智能驾驶方案对主控 SoC 芯片也存在不同层级的需求，同时不同企业自身的算法能力差异也导致对算力的依赖性有所差异 (1) 大算力SoC芯片 大算力SoC芯片的AI算力一般在100TOPS以上，可以实现复杂的城市环境自动驾驶，具备极高的计算能力和处理性能，能够处理大规模的深度学任务和复杂的传感器数据融合，功能上以L2+级别自动驾驶功能为主，所搭载车型售价区间一般在 25 万元以上。应用场景主要用于城市NOA，可实现复杂交叉口的自动驾驶、交通信号灯识别、行人检测、多车道行驶、交通流量分析和智能路径规划等功能，支持高阶行泊一体域控制器方案，甚至是舱驾一体方案。同时更高级别的自动驾驶，如前述自动驾驶矿卡、ROBOTAXI等均需要大算力芯片表：部分大算力SoC芯片信息梳理芯片厂商芯片型号、工艺制程英伟达高通Mobileye安霸Orin-X、7nmThor、4nmAI 算力（TOPS）2542000搭载车型包括蔚来ET5/ET7、理想L7/L8/L9 Max 版、小鹏G6/G9/X9/P7i、智己LS7、小米SU7 Pilot Max版等。主打舱驾一体，已经宣布规划搭载的车企包括极氪、小鹏、理想、比亚迪和广汽埃安等。特点及应用场景SA8650P、5nm50/100 高通 Ride 平台第二代芯片，目前，博世、大陆、Veoneer、法雷奥、德赛西威、均联智行等均正在基于此芯片进行设计与研发；预计 2024 年实现量产上车。SA877P、4nmEyeQ Ultra7nm-高通 Ride Flex 平台的第一款产品，主打舱驾一体，预计 2024 年底实现量产上车。175预计 2025 年实现量产交付CV3–685、5nm750 eTopSL2-L4级自动驾驶，ADAS高级驾驶辅助CV3–655、5nmCV3–635、5nm250 eTopS125 eTops2024年1月推出，主要针对城市NOA场景2024年1月推出，主要针对高速NOA场景华为昇腾 610、7nm地平线J5、16nmJ6P、7nm黑芝麻A1000Pro、16nm2001285601062023年11月，A1000芯片首搭车型领克08开始量产交付；其它量产车型包括合创V09、东风eπ007等。为高性能计算而设计，能够支持L3-L4级别的自动驾驶任务，城市道路与高速公路场景。搭载至理想L9/L8/L7 Air和Pro版、比亚迪汉EV荣耀版等量产上市车型，同时获得 9家车企数十款车型的量产定点合作。计划于 2024 年第四季度完成首批量产车型交付。目前正在和客户合作开发过程中。请务必阅读正文之后的免责条款部分资料来源：焉知汽车，国元证券研究所；注:eTOPS指等效算力，equivalent TOPS27

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