咨询下各位3.2 端到端和智驾平权推进，智驾SOC芯片提质扩量

> 数据图表

咨询下各位3.2 端到端和智驾平权推进，智驾SOC芯片提质扩量

2025-8-2

3.2 端到端和智驾平权推进，智驾SOC芯片提质扩量 3.2.2 受益技术与市场发力，市场扩容、国产替代持续 自动驾驶SoC芯片行业壁垒较高，需要企业在研发方面大量投资，市场研发周期较长，一般可达数年。头部企业凭借技术和产品积累，占据市场主要份额。英伟达、特斯拉、Mobileye等国外企业进入行业较早，具有产品优势，占据市场主要份额 据2023年全年智驾SoC芯片装机量排行，英伟达、特斯拉、Mobileye分别占据2023年中国自动驾驶SoC芯片34.4%、32.6%和5.7%的市场份额。从24年开始，芯片市场将呈现出多元化竞争格局。英伟达芯片装机量增加至39.8%，特斯拉下降至25.1%，而华为昇腾610和地平线J5等国产芯片装机量显著增加，分别达到9.5%和5.1% 从芯片格局来看，不同价位车型的芯片配置需求有差异，已摆脱英伟达一枝独秀的局面。国产芯片的崛起尤为显著，目前地平线、黑芝麻智能等产品也在加速国产替代，各价格带均呈现百花齐放的竞争格局图：2023年全年智驾SoC芯片装机量排行图：2024年全年智驾SoC芯片装机量排行TI TDA4VM地平线J3华为昇腾6102.7%1.8%1.7%爱芯元智凌芯013.5%地平线J24.7%地平线J54.9%Mobileye EyeQ5H5.0%Mobileye EyeQ4H5.7%其他3.0%特斯拉FSD34.4%高通8295, 2.5%TI TDA4VM, 2.6%地平线征程3, 3.1%Mobileye EyeQ5H,3.4%地平线征程5, 5.1%MobileyeEyeQ4H, 2.3%其他, 6.6%英伟达Drive Orin-X,39.8%华为昇腾610, 9.5%特斯拉FSD, 25.1%特斯拉FSD英伟达Drive Orin-XMobileye EyeQ4HMobileye EyeQ5H地平线J5地平线J2爱芯元智凌芯01TI TDA4VM地平线J3华为昇腾610其他英伟达Drive Orin-X特斯拉FSD华为昇腾610地平线征程5Mobileye EyeQ5H地平线征程3TI TDA4VM高通8295Mobileye EyeQ4H其他英伟达Drive Orin-X32.6%资料来源：盖世汽车,国元证券研究所请务必阅读正文之后的免责条款部分资料来源：盖世汽车，国元证券研究所29

国元证券综合其他