> 数据图表想关注一下3.2 端到端和智驾平权推进，智驾SOC芯片提质扩量
2025-8-23.2 端到端和智驾平权推进，智驾SOC芯片提质扩量 3.2.2 受益技术与市场发力，市场扩容、国产替代持续 在智驾SOC芯片国产化替代方面，不同算力水平芯片各有其特征： 大算力芯片领域，由于算法层面小模型在计算能力和数据传输方面的限制，端到端大模型成为城市NOA等高阶智驾的计算解决方案。逼近L3的高阶方案对芯片的算力等要求持续提升，相应技术变化同样给国产替代创造空间。虽然当前支持城区NOA的车型普遍选择英伟达Orin-X作为主控芯片，但华为、地平线、芯擎科技、黑芝麻等也尝试或已经上车。如AI算力560TOPS的地平线J6P已与奇瑞等车企达成战略合作，并将在2025年9月推出量产车型。吉利系孵化的芯擎科技则推出512TOPS星辰一号对标双Orin-X的芯片，参与全民智驾竞争。该芯片能够以多芯片级联方式，最高实现2048TOPS的算力，完全支持L2-L4级算力需求，将在2025年量产，2026年交付图：地平线J6P主要指标图：芯擎科技“星辰一号”结构及性能展示请务必阅读正文之后的免责条款部分资料来源：地平线官网，国元证券研究所资料来源：芯擎科技官网，国元证券研究所31 
