> 数据图表一起讨论下3.3 主要国内品牌车载SOC芯片企业介绍2025-8-23.3 主要国内品牌车载SOC芯片企业介绍 3.3.1 地平线：“智驾平权”国产领先者，机器人业务持续向前 （3）业务模式：软硬一体，定制化助力“智驾平权”快速发展• 以智驾算力能否满足用户需求为分界线，在性能过剩阶段，由于硬件算力充足，软件开发具有高度自由度，因此软硬分离具有较高效率，并能提供丰富的个性化性能；但在性能不足阶段，为了充分发挥硬件能力，需要结合需求端和硬件端做适配性开发，软硬结合更能够低成本、高性能实现用户需求。• 尤其在“智驾平权”推动主流OEM厂商纷纷加入大众化车型中高端智驾的阶段，主机厂需要快速满足成本和性能要求，具备软硬结合能力的厂商能够更高效的为客户实现产品落地。• 地平线自创立以来始终秉持“软件+硬件”结合，做系统级智驾公司的思路 （4）机器人业务启动：广义机器人大脑供应商整装待发•2024年9月地平线机器人事业部拆分成立“地瓜机器人”，致力于机器人领域的“Wintel”。目前已经发布了面向机器人行业的旭日5智能计算芯片，RDK X5和RDK S100两款软硬一体的机器人开发套件，以及最新的客户与开发者生态成果图：智驾计算平台软硬结合发展示意图图：地平线J6为客户提供丰富的开放性软硬件开发工具请务必阅读正文之后的免责条款部分资料来源：地平线官网，国元证券研究所资料来源：地平线官网，国元证券研究所33国元证券综合其他
