如何解释3.3 主要国内品牌车载SOC芯片企业介绍

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如何解释3.3 主要国内品牌车载SOC芯片企业介绍

2025-8-2

3.3 主要国内品牌车载SOC芯片企业介绍 3.3.2 黑芝麻：国产中高算力SOC先行者受益“智驾平权”机遇 （1）公司发展概述• 黑芝麻智能成立于2016年7月，为车企提供车规级计算芯片及基于芯片的解决方案。公司从用于辅助驾驶的华山系列高算力芯片开始起步，并于2023年推出武当系列跨域计算芯片，以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求。公司自有的车规级产品及技术为智能汽车配备关键任务能力，包括辅助驾驶、智能座舱、先进成像等。 （2）公司智驾SoC芯片布局• 华山一号A500：2019年，黑芝麻发布华山一号A500，单SoC芯片可提供5-10TOPS的算力。• 华山二号系列：2020年6月，黑芝麻发布华山二号系列A1000、和A1000L。 2021年4月，又推出A1000pro，并于同年7月流片成功。2022年，黑芝麻与吉咖智能、东风集团达成合作，将在吉利汽车、东风集团纯电轿车及SUV上搭载A1000芯片。 2023年5月，黑芝麻又官宣与一汽集团的合作，将在红旗车型上装载华山A1000L芯片。2024年12月公司A2000系列芯片发布，主打为下一代AI模型设计的高算力芯片平台• 武当C1200系列：2023年4月，黑芝麻发布武当系列芯片C1200，专为多域融合与舱驾一体场景设计。其C1296系列为行业首颗跨域融合芯片平台，覆盖包括舱内感知、信息娱乐、CMS、自动泊车、智能大灯、安全信息系统等多个跨域功能图：黑芝麻武当C1296舱驾一体灵活集成表：黑芝麻部分智驾SoC芯片梳理芯片型号A1000A1000LA1000ProA2000C1236C1296华山A1000系列武当C1200系列发布时间2020年6月2020年6月2021年4月2024年12月2024年1月AI算力（TOPS）58（INT 8）116（INT 4）16（INT 8）106(INT 8)196(INT 4)内核8核Cortex A556核Cortex A5516核Cortex A55256-100016核CortexA78AECPU算力32K DMIPS---合作车企一汽集团、东风集团、吉利集团、江汽集团等，量产车型：领克08、合创V09等-A78E--请务必阅读正文之后的免责条款部分资料来源：黑芝麻官网，国元证券研究所资料来源：焉知汽车，黑芝麻智能官网，腾讯网，智车星球，国元证券研究所34

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