> 数据图表想关注一下3.3 主要国内品牌车载SOC芯片企业介绍
2025-8-23.3 主要国内品牌车载SOC芯片企业介绍 3.3.2 黑芝麻：国产中高算力SOC先行者受益“智驾平权”机遇 （3）中高算力先发+“智驾平权”机遇• 黑芝麻智能2016年成立，在市场重点仍在个位数算力的阶段，即将研发重心放在了高算力芯片领域。2020年即推出了58TOPS算力的A1000高性能芯片，2024年发布的A2000针对不同等级的自动驾驶需求，算力可以从256TOPS拓展至1000TOPS。除面向智驾，支持实现NOA，且可以应用于Robotaxi，A2000家族还支持机器人和通用推理计算等多个领域• 受“智驾平权”推动，城市NOA等高阶智驾技术加速向下沉市场迁移，国产高算力芯片需求提升，黑芝麻聚焦高算力的发展策略恰逢其时。截止2024年，其A1000芯片目前已覆盖比亚迪、吉利、东风等40+车企；武当C1200系列跨域融合芯片完成了城市无图NoA的功能验证，与中国一汽、东风、安波福、均胜电子、斑马智行等企业达成深度合作，并已获得2家主流原始设备制造商（「OEM」）量产定点 （4）非车业务拓展广义AI市场• 黑芝麻智能的SOC芯片底层能力在智能、互联、成像三大方向，公司围绕底层能力持续推动多场景业务发展• 公司预计2025年芯片以及计算平台能够在智能交通、智能工业等场景产生规模化收入。同时公司持续拓展商用车应用场景，以芯片和算法为基础，持续升级商用车智驾方案，采用自研大算力AI模型，打通方案商、OEM、业务运营公司等全链条生态。在车路云一体化领域，公司计划推出面向车路云一体化的AI低延时产品，通过优化图像采集与处理能力，显著提升复杂交通场景下的感知精度与实时性。基于下一代高算力芯片，公司也将推出新款边缘计算单元产品，进一步增强路侧设备的算力与响应速度• 公司已与傅利叶合作，为其「灵巧手」提供算力支持。2025年公司将继续在机器人领域发力，预计芯片产品和方案将实现机器人领域的批量出货图：黑芝麻AI3核心技术能力图：黑芝麻芯片赋能“天问”人形机器人请务必阅读正文之后的免责条款部分资料来源：黑芝麻官网，国元证券研究所资料来源：黑芝麻官网，国元证券研究所35 
