如何才能3.3 主要国内品牌车载SOC芯片企业介绍

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如何才能3.3 主要国内品牌车载SOC芯片企业介绍

2025-8-2

3.3 主要国内品牌车载SOC芯片企业介绍 3.3.4 芯擎科技：座舱与智驾共发力 （1）公司发展概述：湖北芯擎科技有限公司于2018年在武汉经济技术开发区成立，在武汉、北京、上海、深圳、沈阳和重庆设有研发和销售分支机构，专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片，致力于成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商。公司最初由吉利系亿咖通科技与安谋(ARM)中国发起设立，成立至今芯擎科技已经完成八轮融资，2025年4月完成C轮1亿元融资。2021年公司自主研发的智能座舱芯片“龍鹰一号” 发布；2024年3月公司自动驾驶芯片“星辰一号”正式发布 （2）主要SOC芯片产品：公司芯片产品包括工业、座舱、智驾三个大类，座舱芯片主要是龙鹰一号，智驾芯片主要是星辰一号• 龙鹰一号：2021年发布，2023年正式量产。为国内首颗7nm车规级座舱控制器，集成了87层电路，拥有88颗亿晶体管，配备了8核CPU，其中大核为Cortex-A76，14核GPU（浮点计算能力可达900G），集成了可编程的NPU内核，INT8算力8TOPS。2024年座舱域控SOC芯片领域，装机量居全市场第四，国内品牌第一。2025年初获得德国大众订单，进入国际化竞争领域• 星辰一号：采用 7nm 车规工艺，多核异构架构。CPU 算力达 250 KDMIPS，NPU 算力高达 512 TOPS，通过多芯片协同可实现最高2048 TOPS 算力。在硬件配置上，AD1000 集成高性能 VACC 与 ISP，内置 ASIL-D 功能安全岛，拥有丰富接口，可全面满足 L2 至L4 级智能驾驶需求。高性能的 NPU 架构原生支持 Transformer 大模型，完全适配智能驾驶向端到端大模型发展的趋势，同时高算力的 DSP 单元为客户化自定义算子的迭代提供可编程能力 （3）发展模式：基于全面的芯片矩阵，提供从入门级智能座舱到高阶智能座舱，从“舱行泊一体”到高阶舱驾融合的多种芯片组合，基于架构，采用同源软件架构，适配算力需求，为车企拥抱智能化浪潮提供及时、差异化的支持。公司预计未来2-3年实现25%市场渗透率图：芯擎科技龙鹰一号座舱芯片和星辰一号智驾芯片表：芯擎科技主要芯片信息请务必阅读正文之后的免责条款部分资料来源：芯擎科技官网，问芯，国元证券研究所芯片发布时间工艺制程 CPUGPUNPU 量产车型龙鹰一号2021.127nm4A76+4A55 100KDMIPS900 GFLOPS8领克06/07/08星辰一号2024.037nm250 KDMIPS——512—资料来源：焉知汽车，国元证券研究所37

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