> 数据图表谁知道3.3 主要国内品牌车载SOC芯片企业介绍2025-8-23.3 主要国内品牌车载SOC芯片企业介绍 3.3.5 芯驰科技：座舱芯片领先者，加速AI发力 （1）公司发展概述：芯驰科技成立于2018年，面向中央计算+区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案，覆盖智能座舱和智能车控等领域。芯驰是国内首个完成车规芯片领域五大安全认证的企业，全系列产品已完成超数百万片规模化量产，服务超过260家客户，拥有超200个定点项目，覆盖了中国90%以上车厂和多个国际主流车企。2024年公司完成B++轮融资，投后估值140亿以上 （2）主要SOC芯片产品：芯驰的芯片产品覆盖车载和工业两大部分，其中车载产品又分X9座舱处理器、G9网关处理器和E3智控MCU三大体系，SOC芯片主要集中在座舱处理器领域，且覆盖了从液晶仪表/中控（非域控）到座舱域控/舱泊一体再到AI座舱逐步升级的多个品类。从包含非域控的座舱SOC大类看，芯驰科技在国产品牌中具备行业领先地位。• 液晶仪表/中控SOC：主要包括X9E/X9M/X9H/X9S系列芯片，16nm车规级工艺。9E不集成NPU，9M到H，NPU算力从0.2TOPS升级到4TPOS；CPU算力10-70KDMIPS，GPU算力40-200GFLOPS，主要用于液晶仪表以及信息娱乐系统控制，2021年起量产交付，当前全系均已量产• 座舱域控/舱泊一体：主要包括X9HP/X9U/X9SP系列芯片， 16nm车规级工艺，NPU算力0.4-8TOPS， CPU算力50-100KDMIPS，GPU算力140-300GFLOPS,主要用于座舱和舱泊一体域控，2023年开始量产交付，目前全系产品均已量产图：芯驰科技系列座舱SOC芯片表 ：2024年中国市场(不含进出口)乘用车前装座舱芯片供应商份额排名市场份额供应商12345678910高通恩智浦瑞萨联发科德州仪器英伟达芯驰科技英特尔AMD华为海思32.01%18.84%13.17%7.64%6.00%4.36%3.57%2.96%2.75%2.19%资料来源：芯驰科技官网，国元证券研究所请务必阅读正文之后的免责条款部分资料来源：芯语，高工智能，国元证券研究所；注：本榜单统计口径:中控娱乐与仪表的屏幕尺寸在10英寸及以上;芯片方案必须同时具备支持仪表和娱乐应用，并量产上车38国元证券综合其他
