> 数据图表如何了解3.3 主要国内品牌车载SOC芯片企业介绍
2025-8-23.3 主要国内品牌车载SOC芯片企业介绍 3.3.5 芯驰科技：座舱芯片领先者，加速AI发力 （2）主要SOC芯片产品：芯驰的芯片产品覆盖车载和工业两大部分，其中车载产品又分X9座舱处理器、G9网关处理器和E3智控MCU三大体系，SOC芯片主要集中在座舱处理器领域，且覆盖了从液晶仪表/中控（非域控）到座舱域控/舱泊一体再到AI座舱逐步升级的多个品类。从包含非域控的座舱SOC大类看，芯驰科技在国内具备行业领先地位。•AI座舱：4nm车规工艺，采用专为AI计算优化的ARMv9.2 CPU架构，CPU性能高达200K DMIPS，还集成1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，并配置了高达128-bit的LPDDR5X内存接口，速度达到9600 MT/s，为整个系统提供154 GB/s的超大带宽。产品重满足端侧部署7B多模态大模型的同时，仍能为多屏显示和多应用并发保留足够资源，确保CPU、GPU、NPU在并发场景下均能获得所需带宽，发挥最佳性能，不仅可以支持DeepSeek、Qwen、Llama等开源大模型，也将持续与斑马智行、面壁智能等生态合作伙伴完成车载AI大模型的提前适配和升级。同时，针对车厂自研大模型，芯驰也可提供软硬件协同优化支持• 从X9SP的沧泊一体到X10的AI座舱，芯驰短期战略上更注重把舱端做到领先图：芯驰科技AI座舱芯片X10及主要指标图：芯驰科技X10专注座舱核心需求资料来源：芯驰科技官网，国元证券研究所请务必阅读正文之后的免责条款部分资料来源：芯驰科技官网，国元证券研究所39 
