> 数据图表你知道集成电路（IC）和镜头模组为材料主要成本 弘景光电和文晔科技公司为主要材料供应商2025-8-4集成电路（IC）和镜头模组为材料主要成本，弘景光电和文晔科技公司为主要材料供应商。芯片主要采购自索尼、安霸等品牌。拆分材料成本构成，2024 年上半年，IC 和镜头模组是主要组成部分，占比分别为 35.41%和 34.85%。其余成本来源包括结构件（13.38%）、LCD（5.79%）、电池（5.41%）、包装材料（2.95%）及连接器（2.20%）同期从供应商角度看，主要供应商包括弘景光电（20.26%）和文晔科技（18.90%）。财通证券综合其他
