> 数据图表如何了解国内主机厂及供应商单芯舱驾一体方案布局2025-8-0单芯舱驾一体走向规模化量产，智驾方案成本下降推动市场下沉。从产业进度来看，由于技术、算力等多重原因，2024 年量产的舱驾融合方案大多数以硬件层面集成的 One Box 或者One Board 方案为主，搭载 One Chip 方案的车型数量还比较有限。2025 年为单芯舱驾一体落地元年，高通舱驾一体式芯片骁龙 8775，首款量产车型预计于 2025 年下半年投产，据智驾网资料，骁龙 8775 通过单芯片舱驾融合，首次在 6000 元成本内实现高速 NOA城市记忆行车跨层泊车功能组合，推动高阶智驾从 30 万级下沉至 15 万主流车型。搭载英伟达 Thor的理想 L 系列、领克 009 等已于年内正式交付。国盛证券综合其他
