> 数据图表各位网友请教一下公司后道先进封装设备布局广泛2025-8-0公司在半导体封装设备领域已具有较强的市场竞争力及较高的品牌知名度，增长潜力充沛，封测业务涵盖汽车电子、通信领域、存储、MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域，为包括华为、长电、华天科技、通富微电、固锝电子、银河世纪微、佛山蓝箭、无锡力特、扬杰科技、韶华科技等知名公司在内的庞大优质客户群体提供定制化服务。公司半导体封装设备近年来与大批业内优秀企业达成深度合作，已成为公司业务收入的有力支撑点。公司通过收购开玖自动化和设立新益昌飞鸿科技，积极研发半导体焊线设备和测试包装设备，实现覆盖半导体封测领域主要节点设备市场，形成协同销售效益，助力公司未来多元化成长。当前中国大陆在 CoWoS 等高端先进封装技术领域的产能仍较为有限，同时对进口设备存在较高依赖，这已经已成为制约国产 AI 发展进程的关键瓶颈。目前，国内已有一些企业开始涉足 CoWoS 封装领域，并努力缩小与国际先进水平的差距。例如，长电科技、通富微电等企业在传统封装领域已有不俗实力，如今正加快向超高端封装技术发展。而盛合晶微等新兴企业也积极投身于 CoWoS 封装技术的研发与生产中。因此，我们认为 CoWoS 等 2.5D3D 封装的突破与扩产是国内确定性较高的产业趋势。伴随国内 CoWoS 及先进封装产业进程不断加速，我们认为：公司在封装设备细分领域持续深耕，凭借领先的技术优势和前瞻性的战略布局，有望充分受益于行业扩容，迎来广阔的发展空间和市场机遇。开源证券综合其他
