> 数据图表如何了解AI填料：半导体粉体核心材料，电子级高端应用是重点方向2025-8-4AI填料：半导体粉体核心材料，电子级高端应用是重点方向◆ 硅微粉、氧化铝是半导体电子粉体的核心材料，电子级高端应用是重点方向。半导体电子粉体材料是支撑集成电路等领域发展的“隐形冠军”，其性能决定了芯片的速度，核心成本包括二氧化硅、氧化铝等。◆ 球形硅微粉依托更优异性能，应用于高端电子产品材料。硅微粉作为先进的无机非金属材料，广泛运用于覆铜板、芯片封装用环氧塑封料等领域。◆ 高导热球形氧化铝是EMC等热界面关键填料。近年伴随AI升级驱动，以及新能源车三电系统和智能化升级带来的产业变革，球形氧化铝凭借较高的导热性等，成为电子封装、导热散热领域的主流导热粉体类别。图 球形硅微粉形态图 球形氧化铝形态球形硅微粉亚微米级球形硅微粉球形氧化铝资料来源：联瑞新材官网，上海证券研究所资料来源：雅安百图招股说明书（申报稿），上海证券研究所4上海证券工业制造
