> 数据图表我想了解一下AI填料：高性能球硅产业化的三种技术路线2025-8-4AI填料：高性能球硅产业化的三种技术路线◆ 球形硅微粉有三种技术路径能达到量产条件。三种技术路径分别是：火焰熔融球形硅微粉、直燃/VMC法球形硅微粉、化学合成球形硅微粉，性能和单价依次上升。◆ 日系企业长期占据技术主导地位。日系厂商近年来收缩火焰熔融法球形硅微粉的产能和研发投入，将重心聚焦在VMC、化学合成法等球形硅微粉上。◆ 以高速覆铜板为例，火焰熔融法无法满足M6级以上性能要求。M8级别高速覆铜板，性能指标基本超出直燃/VMC法球形硅微粉稳定保证的范围内。图 VMC法（爆燃法）图 覆铜板领域：不同制备原理的球形硅微粉迭代适配关系项目覆铜板领域技术迭代路径高速覆铜板：Dk和Df要求逐级升高。e,g. 松下电工Megtron2-M4-M6-M8;高频覆铜板：天线、功率放大器等不同功能模块对频率、功率有不同升级要求；HDI基板：由低到高为一阶、二阶、三阶、Any layer类载板SLP及IC载板：半加成工艺、改良型半加成工艺；BT类到ABF类对硅微粉指标要求不同升级路径上，均要求硅微粉的粒径、电性能和表面处理能力能够更上技术升级、迭代的速度。不同类别硅微粉适配路径普通角形硅微粉-复合填料-熔融硅微粉-火焰法球形硅微粉-直燃/VMC法球形硅微粉-化学法球形硅微粉资料来源：锦艺新材招股说明书（申报稿），上海证券研究所资料来源：日本雅都玛，上海证券研究所5上海证券工业制造
