> 数据图表咨询大家AI填料：AI服务器快速发展，对上游填料性能提出更高要求2025-8-4AI填料：AI服务器快速发展，对上游填料性能提出更高要求◆ 大模型迅猛发展，驱动AI服务器市场快速扩张。根据TrendForce数据，预计2024年服务器行业总价值将达到约3064亿美元，2025年预计达到4133亿美元。其中，AI服务器较标准服务器增长更为强劲，单机价值量也较高，预计2025年AI服务器将占服务器市场总价值的70%以上，规模升至2980亿美元。◆ 硬件性能不断提升，上游关键填料性能提出更高要求。新一代高频高速覆铜板方面，为保证更低介质损耗，超纯球形二氧化硅正成为行业主流选择；芯片封装方面，Low-α球硅及Low-α球铝是HBM封装用环氧塑封料的主要填料。图 电子通信功能填充材料下游应用图 2024-2025年服务器规模及AI服务器占比服务器行业规模（亿美元）AI服务器占比（右轴）413372%450040003500300025002000150010005000306467%资料来源：壹石通招股说明书，上海证券研究所资料来源：雅安百图招股说明书（申报稿），上海证券研究所20242025E73%72%71%70%69%68%67%66%65%64%6上海证券工业制造
