> 数据图表如何解释高速覆铜板：1）性能提升 —— AI服务器更高性能，驱动PCB/CCL以及填料升级2025-8-4高速覆铜板：1）性能提升 —— AI服务器更高性能，驱动PCB/CCL以及填料升级◆ 技术升级角度，更高的服务器技术标准对PCB有更高的性能要求。PCB需要提升性能适应服务器升级，高频高速需要PCB板采用Very LowLoss 或 Ultra Low Loss等级的覆铜板材料制作，通常要求更低的低介常数（Dk）和低介质损耗因子（Df）。◆ 松下电工MEGTRON系列是高速覆铜板分级标杆。松下电工历年发布的不同等级高速覆铜板，依次为Megtron2、Megtron4、Megtron6等（简称M2、M4 、M6 ），数字越大越先进。M4是low loss级别材料，M7是super ultra low loss级别材料，覆铜板业内其他厂商也会发布基本技术等级处于同一水平的对标产品。◆ 覆铜板升级，M7及以上新一代高速覆铜板，对功能填料指标要求更为严格。根据SemiAnalysis，英伟达GB200采用M7等级覆铜板，新一代高性能高速基板对功能性填料粒径、介电损耗等指标要求更为严格。图 松下MEGTRON覆铜板等级系列图 服务器平台用覆铜板升级对比服务器平台升级要求传输速率提高，Dk和Df值下降项目Grantley平台Purley平台Whitley平台Eagle Stream传输速率（Gbps）高速覆铜板类型28及以下2856112Mid-lossMid-lossLow-lossUltra-Low-loss典型Dk值4.1-4.34.1-4.33.7-3.93.3-3.6典型Df值0.008-0.0100.008-0.0100.005-0.0080.002-0.004对标松下电工产品型号M4以下M4以下M4及以上M6及以上资料来源：松下官网，上海证券研究所资料来源：锦艺新材招股说明书（申报稿），上海证券研究所9上海证券工业制造
