> 数据图表我想了解一下高速覆铜板：2）用量增加 —— PCB板层数增加，CCL功能填料比例逐年扩大2025-8-4高速覆铜板：2）用量增加 —— PCB板层数增加，CCL功能填料比例逐年扩大◆ 服务器迭代升级，PCB板层数增加。PCB及其关键原材料覆铜板承载服务器各种走线的关键材料，随着PCIe协议升级，所需PCB板层数明显增加。从PCIe 3.0对应8~12层，逐步增加到PCIe 5.0对应的16-22层，高性能服务器对高速覆铜板的需求不断扩大。◆ 下游终端设备性能升级，CCL中高性能球形硅微粉填充比例逐年扩大至40%以上。PCB成本结构中，覆铜板占比最高达到27.31%；在覆铜板成本占比中，硅微粉的填充比例约15%。高频高速、HDI基板等较高技术等级覆铜板，一般采用改性后的高性能球形硅微粉。随着下游终端性能升级，高性能球形硅微粉的填充比例扩大至40%以上，无机功能填料需求快速上升。图 服务器平台升级对应PCB板层数增加图 球形硅微粉在覆铜板中的主要应用服务器平台升级要求PCB板层数增加应用领域添加比例（重量比）总线标准平台CCL 材料PCB板层数PCIe 3.0PurleyMid Loss8-12PCIe 4.0WhitleyLow Loss12-16PCIe 5.0Eagle StreamVery Low Loss16-20PCIe 5.0Birch StreamVLL/Ultra Low Loss18-22高速IC封装汽车服务器HDI>25%>40%>20%>25%>25%资料来源： ITEQ ，上海证券研究所资料来源：中国粉体网，上海证券研究所10上海证券工业制造
