> 数据图表各位网友请教一下高速覆铜板：3）价值量增长 —— 高阶CCL加速渗透，高性能球硅占比逐年扩大2025-8-4高速覆铜板：3）价值量增长 —— 高阶CCL加速渗透，高性能球硅占比逐年扩大◆ 高阶CCL对应更高单价高端球形硅微粉。球形硅微粉具有更好流动性，填充率更高，价格通常是角形硅微粉的3-5倍。日本同行业企业销售的高端球形硅微粉售价普遍每吨在几万至十几万元以上。◆ 高阶CCL市场加速渗透，高性能球形硅微粉占比逐年扩大。全球Super Ultra Low Loss等级的高速覆铜板正在加速渗透。根据前瞻产业研究院数据显示，2021年在覆铜板用硅微粉市场中，高性能球形硅微粉市场规模占比超过44%，并预计逐年扩大。◆ 随着ASIC服务器+GPU拉动，未来会进一步促进PCB价值量的增长，有望推升CCL以及高端填料的产值。图 高性能球形硅微粉市场规模占比图 AI服务器需求推升CCL产值高性能球形硅微粉市场规模占比60%50%40%30%20%10%0%2016201720182019202020212022E 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E资料来源：锦艺新材招股说明书（申报稿），前瞻产业研究院，上海证券研究所资料来源：ITEQ，上海证券研究所11上海证券工业制造
