> 数据图表咨询下各位HBM：AI时代，Low-α球铝HBM封装中的关键填料2025-8-4HBM：AI时代，Low-α球铝HBM封装中的关键填料◆ AI时代，HBM是支撑大模型训练和推理的关键组件。根据壹零社，HBM即高带宽内存，随着AI时代大模型处理数据的指数级增长，HBM通过先进封装方法堆叠多个DRAM，与GPU封装在一起，实现存储高容量、高带宽、低延时、低功耗。◆ Low-α射线球形氧化铝作为填料，能够预防由α射线引发的操作故障，通常用做HBM的封装填料。半导体器件制造和封装材料中存在的铀 (U)、钍 (Th) 等杂质具有天然放射性，其释放的α粒子会导致软失效错误的出现，尤其是HBM这种高度集成芯片，更容易受到α粒子的干扰，因此需要将放射性元素的含量降至ppb（十亿分之一）级别。Low-α球铝作为HBM封装材料中必要的关键填料，能够保障芯片的高性能运行。图 低放射性降低产品软错误率图 HBM堆叠结构资料来源：粉体圈，上海证券研究所资料来源：AMD，上海证券研究所13上海证券工业制造
