> 数据图表如何才能HBM：HBM市场快速增长， Low-α球铝需求提升2025-8-4HBM：HBM市场快速增长， Low-α球铝需求提升◆ Low-α球铝和球硅占GMC重量的80%以上，随散热要求越高，Low-α球铝占比越高。 根据新思界，Low-α球铝和球硅是颗粒环氧塑封料（GMC）用主要填料，占GMC重量的80%以上。一般情况下，Low-α球硅和球铝会复配混用，但氧化铝可以为HBM存储芯片提供更好的散热性能。因此，在散热要求越高的场景， Low-α球铝的占比会越高。◆ HBM市场规模快速增长， 带动Low-α球铝需求增长。根据Yole预测，HBM的总市场规模将从2022年的27亿美元增长至2029年的377亿美元，年复合增速将达到38%，2030年有望突破1000亿美元，将带动Low-α球铝需求上升。图 HBM集成度越来越高图 HBM市场规模HBM市场规模（亿美元）CAGR 38%400350300250200150100500资料来源：粉体圈，台积电，上海证券研究所资料来源：Yole，上海证券研究所2022202914上海证券工业制造
