> 数据图表请问一下PCB景气方向主要为18层以上板、封装基板、HDI2025-8-6PCB 作为电子元器件之母，行业升级主要由下游电子终端的变化驱动。观察行业发展，我们发现高速通信成为了驱动 PCB 行业发展的重要力量，根据世运电路引用的 Prismark 统计，2024-2029 年 CAGR 较高的细分领域为 18 层以上板、封装基板、HDI，CAGR 分别达15.7%、7.4%、6.4%，快于 PCB 行业整体增速（5.2%）。国金证券科技传媒
