> 数据图表你知道载体极薄铜箔结构图2025-8-6极薄铜箔（亦称载体铜箔可剥离铜箔），一般指厚度在 9um 及以下的 PCB 铜箔，极薄铜箔HDI 基板主要为微细线路基板（高阶产品应用主要为手机与通讯类）、IC 封装基板、类载板SLP、模块基板等产品领域。为极薄铜箔在 PCB 加工中便于操作，以及保证基材一般为半固化片树脂膜成形加工的质量，在极薄铜箔制造过程中，在极薄铜的光面即 S 面一侧附上与介质基材有一定接合力的载体大都用铜箔材，也有采用铝材，因此构成的电解铜箔亦称为附载体极薄铜箔。国金证券科技传媒
