怎样理解类载板的界限

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2025-8-6

稳定可控等特性，是制备芯片封装基板、HDI 板的必需基材。目前 IC 载板、类载板的线宽线距已细至 1010-4040um，传统减成法制程工艺无法制备，主要使用 mSAP（半加成工艺），而 mSAP 必须使用载体铜箔。