> 数据图表各位网友请教一下公司高精度电子铜箔产品2025-8-6HTE-W 箔具有良好的高温抗拉、延伸性能，更强的剥离强度及耐热性能，主要应用于覆铜板中的高玻璃化温度板材RTF 铜箔和 HVLP 铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，具有低表面轮廓度、传送信号损失低、阻抗小等优良介电特性，应用于不同传输速率的服务器、数据中心、雷达等通信和智能化领域，是近年来公司推出的高端 PCB 铜箔产品，目前已向下游客户批量供货。国金证券科技传媒
