咨询下各位公司高频高速基板用铜箔占比快速提升

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2025-8-6

除传统 HTE 铜箔外，公司将 RTF 铜箔HVLP 箔铜箔定义为高频高速基板用铜箔，随着 AI需求发展，高频高速基板用铜箔占比（分母为 PCB 铜箔）迅速提升，从 2023 年的 13.70%提升至 25.33%，且 2025 年比重进一步提升。