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2025-8-1

发中心项目、颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目均已结项2025 年公司在合肥、苏州两处进行产能布局，公司合肥厂预计以显示业务为主，负责 12 吋晶圆的封装测试苏州厂则是显示驱动芯片封测和非显示类芯片封测齐头并进，未来着重侧重于非显示类芯片封测的发展。