> 数据图表一起讨论下玻璃覆晶封装柔性屏幕覆晶封装主要工艺流程2025-8-1 玻璃覆晶封装柔性屏幕覆晶封装（COGCOP）：玻璃覆晶封装柔性屏幕覆晶封装是指在研磨切割工艺的基础上，将每一颗微小的芯片挑拣放置在特制的 Tray 盘中再出货至面板厂。对于公司而言，玻璃覆晶与柔性屏幕覆晶封装在金凸块制造环节有所差异，在封装环节流程基本一致，面板厂后续会将芯片倒置在玻璃基板或柔性屏幕上。COGCOP 主要工序包含：自动光学检验、UV（紫外光）照射及挑拣、置晶。华安证券科技传媒
