想关注一下非显示类芯片测试流程

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2025-8-1

非显示类芯片封测主要包括凸块制造、晶圆测试、研磨切割、装带四个环节。非显示类芯片凸块制造技术主要包括铜柱凸块、锡球凸块及铜镍金凸块三类技术。研磨切割、装带两环节合称为 DPS（Die Process Service）工艺。