谁能回答铜柱凸块工艺流程图

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2025-8-1

铜柱（Cu Pillar）凸块：该技术是在覆晶封装芯片的表面制作焊接凸块，以代替传统的打线封装，可以缩短连接电路的长度、减小芯片封装体积，使其具备较佳的导电、导热和抗电子迁移能力。铜柱凸块制造主要步骤包括再钝化、真空溅镀、黄光、电镀、蚀刻等。