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请问一下锡凸块工艺流程图
2025-8-1
下,电镀焊锡尺寸可控制的更小。锡凸块多应用于晶圆级芯片尺寸封装,可以达到小尺寸封装,满足封装轻、薄、短、小的要求。
华安证券
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