我想了解一下公司非显示类芯片封测业务终端应用

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2025-8-1

非显示类芯片设计厂商。针对下游功率器件及集成电路散热及封装趋势，公司计划建置正面金属化工艺、晶圆减薄-背面研磨背面金属化制程，可加大对集成电路及功率器件的市场覆盖。2024 年，公司非显示芯片封测营业收入约 1.5 亿元，同比增长约 17%。