> 数据图表咨询大家公司分业务业绩测算（2024-2027E，单位：百万元，%）2025-8-1公司主营业务包括显示驱动芯片封测、非显示驱动芯片封测两大类： 显示驱动芯片封测：公司该业务主要为 LCD 和 OLED 面板的驱动芯片提供金凸块制造、晶圆测试（CP）以及后段的 COG、COF 等封装服务。受益于显示产业链国产化趋势及 AMOLED 渗透率持续提升，我们假设该业务 2025-2027 年营收增速为 15%、20%、13%。非显示类芯片封测：公司该业务主要为电源管理芯片、射频前端芯片等提供铜柱凸块、锡凸块制造及 WLCSP、DPS 等封装服务。随着公司非显示业务后端制程布局持续完善，产线稼动率有望进一步改善，我们假设该业务 2025-2027 年营收增速为 20%、20%、20%。华安证券科技传媒
