> 数据图表咨询下各位预计先进封装市场规模稳步增长，倒装与 2.5D3D 为前两大市场（十亿美元）
2025-8-6随着摩尔定律逐步失效，先进封装市场开始快速增长，封装技术从传统的 2D 向2.5D 和 3D 异质集成演进，成为提升系统性能、降低功耗和实现小型化的关键路径。尤其是在高性能计算、AI 芯片及高端智能手机等领域，对带宽密度、功耗管理和系统集成度的需求不断攀升，进一步推动了 Chiplet、CoWoS、Fan-Out 及 Hybrid Bonding等先进封装技术的快速渗透和规模化应用。因此，上游设备和材料企业也迎来增长机遇，成为半导体产业链新的价值高地。 
