> 数据图表想关注一下AI 芯片封装需要多种先进封装解决方案
2025-8-6求，例如混合键合、热压键合、CoW 扇入扇出、CoS 倒装、中阶层贴合等。半导体封装环节重点是固晶、焊线及测试包装环节，固晶环节对设备的超高精度、三维定位等提出了极高的要求焊线中的引线键合作为封装环节最关键的步骤之一，具有极高的技术壁垒，使用的焊线设备对速度、精度、稳定性有严格要求，核心难点在于控制引线在焊盘的键合质量以及引线在三维空间的线弧轨迹测试包装的技术难点在于定位控制能力、测压精度、运行稳定性、柔性化生产能力、测试环境给定等方面均有较高的要求。根据 SEMI 研究统计，在半导体前道与后道工序的全生命周期制程中，封装设备约占半导体设备市场规模的 6%，其中焊线机占封装设备市场规模的 32%。 
