超越摩尔More than Moore：从功能出发，实现集成电路的多功能扩展。超越摩尔定律致力于在很小的空间内集成传感器件、射频器件、功率器件以及处理器等更多功能来提高系统的集成度。单个芯片上的异质集成技术、系统级封装 SiP: System in Package技术、3D 封装等先进封装技术都是对超越摩尔思路的扩展。随着技术体系和产业生态逐渐构建，以集成芯片为结果的先进封装将发展为芯片性能提升的主要路径之一，据集成芯片与芯粒技术白皮书（2023），集成芯片技术是一条不单纯依赖尺寸微缩路线提升芯片性能的重要途径，在短期内难以突破自主EUV 光刻机和先进节点制造工艺的情况下，可以提供一条利用自主低世代集成电路工艺实现跨越 1-2 个工艺节点的高端芯片性能的技术路线。
