> 数据图表怎样理解封装方式的演变：AIHPC 时代晶圆级封装和系统集成封装是主题2025-8-4从封装范式迭代来看，进入之智能手机时代和 AIHPC 时代后，封装工艺实现由“封”向“构”的升级。传统封装技术迭代的核心逻辑是持续提升封装效率、封装密度以及引脚（IO）数量，以满足终端对更小尺寸、更低成本与更高性能的综合需求。自 2000 年后，在经历了从 PC互联网时代、智能手机时代再到 AI高性能计算时代的跨越后，封装需求发生根本转变从单芯片的封装优化，转向以多芯片协同为核心的系统集成方案。智能手机时代，先进封装不仅要求更小的封装体积、更低的功耗，还要求芯片之间实现更高速的互联、更强的异构协同。开源证券综合其他
