> 数据图表谁能回答先进封装技术分类较为丰富2025-8-4过程中，封装内互联的主要方式从引线发展到了锡球、凸块以及微凸块等。目前业界常以是否采用引线来区分传统封装与先进封装。按封装技术分，先进封装发展出了 FC（倒装芯片）、2.5D3D 封装、SiP（系统级封装）、WLCSP（晶圆级芯片级封装）、FO（Fan-out，扇出型封装）等技术。其中 FC 包括 FCBGA 和 FCCSPFO 和WLCSP 都是晶圆级封装2.5D3D 封装中包括 CIS、HBM、EMIB（内嵌硅桥的封装）及包含有缘无缘硅中介层（Interposer）的封装等，台积电的 CoWoS 封装是最典型的 2.5D 封装。相对高端先进封装方案主要集中在 2.5D3D 封装和晶圆级封装。开源证券综合其他
