> 数据图表你知道先进封装优势明显2025-8-4（1）性能高。以英伟达 H200 为例：6 颗高带宽内存（HBM3e）TSMC 4N 制程，采用 CoWoS 封装技术集成在一起，实现高达 4.8TBs 的互联速递，而传统的 PCB连接芯片通常限制在不到 200GBs。紧密的互联距离也大幅降低了芯片功耗，建设支持大语言模型的数据中心在经济上变得可行。（2）成本低。以 AMD 锐龙系列为例：采用 Chiplet 技术，异构集成多个小芯片，而非单个大型的 SoC，每个小芯片可以选择更加适合的制程节点同时比起面积更大的 SoC，小尺寸芯片良率更高，因为在晶圆上同等面积同等数量的缺陷分配在更多芯片上，这种方法将制造成本降低约 50%。开源证券综合其他
