> 数据图表如何才能多样化的先进封装技术与丰富的终端应用场景2025-8-4的受热部分由正面转向封装底部，靠近 PCB，导热性提高 2-3 倍，其更高的功率密度大大缩小了产品尺寸，与传统封装相比，尺寸缩小了 60%以上。（4）周期短。以英特尔为例，作为 IDM 曾大幅扩张制造方面的投资，并开发先进封装工艺，其数据中心 GPU Max 系列中，随着从单颗大型 SoC 切换到多颗芯片，最大限度降低了芯片复杂度，同时现有小芯片的设计可复用。英特尔发现这可以将产品上市时间缩短 75%。开源证券综合其他
