> 数据图表咨询下各位XilinxTSMC 合作的 VIRTEXXilinxTSMC 合作的 CoWoS2025-8-4层上，通过硅中介层实现芯粒之间的高速互联。该产品是当时全球容量最大的器件，为客户提供了前所未有的 200 万个逻辑单元，在 2011 年实现小批量供货。CoWoS性能强悍，但是同时也成本高昂，相比传统后道工艺，CoWoS 需要前道设备、工艺、材料支持，比如制造硅中介层结构的 TSV 时，就需要用高深宽比的刻蚀设备。在 2012年台积电 CoWoS 封装只有赛灵思一项订单。开源证券综合其他
