> 数据图表谁能回答中介层尺寸不断提升，能够容纳更多数量的 Logic die 和 HBM，但是中介层2025-8-4中介层尺寸升级是 CoWoS 持续演进的核心方向，尤其是在 AI 应用对更高算力，更多内存的需求下。作为典型的 2.5D 先进封装路线，CoWoS 工艺的技术突破集中体现在硅中介层（interposer）的不断演进上。中介层承载了逻辑与存储芯片间的高密度互联，而且尺寸对系统级集成的上限有决定性影响 ：中阶层尺寸更大，则有更多空间承载更大的逻辑芯片与更多的 HBM。而受限于光刻掩模尺寸（单个掩模约2633mm），早期 CoWoS-S 中介层面积约为 775mm，已接近传统单掩模极限。随着高性能芯片需求激增，台积电通过掩模拼接技术（mask stitching），实现中介层由 1x reticle（单倍掩模）向 2x reticle、3x reticle 尺寸扩展。第二代 CoWoS-S 中介层尺寸扩展至约 1150mm，第四代则突破至 1700mm，可支持封装 6 颗 HBM2，第五代则进一步扩大至 2500mm，约为 3x reticle 面积，足以容纳两个大型逻辑芯片（如双 GPU或 CPUGPU）及 8 颗 HBM，实现相比前代近 20 倍晶体管数与 2 倍内存堆栈的集成密度飞跃。开源证券综合其他
