> 数据图表如何解释CoPoS 将传统硅中介层替换为面板尺寸基板2025-8-4除了 S、R、L 三个版本外，CoWoS 工艺或将继续演化发展。可能路径 1：CoPoS。据 TECHPOWERUP 报道，台积电正在准备新一代 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）封装技术。CoPoS 在架构逻辑上与 CoWoS 一脉相承，但将传统的硅中介层替换为面板尺寸基板，基板尺寸扩展到 310 310 mm 甚至更大，同时具有更优的面积利用率。台积电计划 2026 年建造一条 CoPoS 试点生产线，2027 年将重点改进工艺，以便满足合作伙伴的要求。台积电计划 2028 年年底至 2029年年初实现 CoPoS 的量产工作，位于中国台湾嘉义的 AP7 工厂由于现代化的基础设施和宽敞的空间而被选中，成为 CoPoS 先进封装技术的生产中心。开源证券综合其他
