> 数据图表如何了解全球领先玩家在高端先进封装技术布局（主要针对 2.5D3D 封装）2025-8-4三星（IDM）：推出 HIT 技术平台，整合 2.5D、3D 封装技术及异构集成方案，包括 I-Cube（2.5D 封装，并行放置多个芯片）、H-Cube（2.5D 封装，支持逻辑、存储与其他芯片混合封装）、X-Cube（3D 封装，垂直堆叠）。日月光（OSAT）：推出 VIPack 先进封装平台，以 3D 异质整合为关键技术的先进互联技术解决方案，包含基于高密度 RDL 封装、基于硅通孔（TSV）的 2.5D3D IC以及光电共封装。开源证券综合其他
