> 数据图表请问一下先进封装主要玩家分布：中国台湾、中国大陆、2025-8-4按地区来看，中国台湾与美国的先进封装玩家占有全球超过 60%的市场份额。据 Yole 数据，累计 2023 年先进封装 Top30 的玩家的营收，按地区看中国台湾份额为 44%，美国 21%，韩国 10%，中国大陆已达到 20%。而对于高端的 2.5D3D 封装和 Fan-out 封装市场来说，头部厂商基本瓜分市场： 2023 年 2.5D3D 封装市场规模方面，Sony 营收占有 58%的市场空间（3D 封装的概念中包括异构集成的先进 CIS芯片），其他厂商方面，三星电子 10%、台积电 14%、长江存储 8%、SK 海力士 6%、英特尔 1%在 Fan-out 市场方面，台积电占有 78%的市场空间（台积电 FO 封装技术即 InFO，应用于苹果手机芯片封装），其他厂商方面日月光 8%、安靠 5%、长电科技 4%，Nepes（韩国）3%，三星电子 2%。开源证券综合其他
