> 数据图表如何才能国产先进封装玩家积极布局高端先进封装技术2025-8-4中芯国际（Foundry）：以晶圆代工封测外包的方式，为客户提供从晶圆生产制造到单颗芯片封测服务，涉及凸块与晶圆级尺寸封装。对于 CoWoS 等 2.5D 封装，国内的中介层基本由 SMIC 制造，再交由 OSAT 完成 WoS 封测，SMIC 是高端先进封装中的关键一环。盛合晶微（OSAT）：推出 SmartPoser 技术平台（三维多芯片集成封装），提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。据 Yole，盛合晶微是全球封测行业 2023 年收入增长最高的企业根据 CIC 灼识咨询全球先进封装行业研究报告有关 2023 年中国大陆地区先进封装行业统计，盛合晶微 12 英寸中段凸块 Bumping 加工产能第一，12 英寸 WLCSP 市场占有率第一，独立 CP 晶圆测试收入规模第一。开源证券综合其他
