> 数据图表如何才能2023 年先进封装各细分技术平台市场空间（亿美元）与份额（%）2025-8-4从市场份额看，中国大陆领先的先进封装厂商在中高端市场已经具备一定竞争力，在 2.5D3D 和 FO 封装领域仍存在突破空间。据 Yole 行业报告中披露的 2023年先进封装细分市场及份额数据，在 FC 的市场中，中国大陆厂商占有一定份额，细分 FCBGA 和 FCCSP 来看，通富微电、长电科技、华天科技和盛合晶微合计市占率分别达 16%和 17%，表明在中高端先进封装领域，国内领先厂商已形成突破，具备国际竞争能力。在 SiP 和 WLCSP 等小型化、高集成度平台上，通富微电、长电科技和华天科技也有持续布局，其中长电科技在 SiP 和 WLCSP 分别占据 9%和 13%的份额，表现突出。相比之下，在技术壁垒更高的 2.5D3D 和 Fan-out 封装中，中国大陆封测厂商市场份额仍较低，仍需在技术与客户结构上实现进一步提升。开源证券综合其他
