> 数据图表如何了解大陆高端封测产线稳步推进2025-8-42025 年大陆高端封测产线进入投产与良率提升的关键期。通富微电、华天科技、盛合晶微、长电科技、物元半导体扩建先进封装产线，技术向 2.5D3D 堆叠、多芯片集成及大尺寸晶圆级封装演进。盛合晶微投资超百亿元建设三维多芯片集成封装项目，目标月产 8 万片金属 Bump 及 1.6 万片三维封装长电科技同样投资百亿推进晶圆级微系统集成项目，一期规划年产 60 亿颗高端封装芯片。此外，通富微电、华天科技、甬矽电子和物元半导体等厂商也正加速布局先进封装产能，推动本土先进封装向高端突破。开源证券综合其他
