> 数据图表谁能回答工艺上先进封装在前道制造和后道封测之间，价值量将从前道向后道转移2025-8-4从工艺上来说，先进封装处于前道晶圆制造与后道封测之间的交叉区域，前道和后道的玩家参与其中。半导体产品的加工过程包括晶圆制造（前道）和封装（后道）测试。先进封装则所属晶圆制造和封装测试之间，属于“中道”环节。具体而言，如 Bumping（凸块）、RDL（重布线层）和 TSV（硅通孔） 等先进封装工艺中，会涉及光刻、刻蚀、电镀等环节，需要用到光刻机、刻蚀设备、电镀设备等。基于技术工艺的需求，具有晶圆制造生产设备厂商可以深入参与其中，能够在先进封装的高端部分发挥作用，如英特尔、三星等 IDM 厂商和以及台积电、中芯国际等晶圆厂。OSAT 为扩张先进封装业务，也将进一步向高端化演进，突破先进封装技术并建设先进厂房。开源证券综合其他
