> 数据图表如何了解OSAT 能切入围绕 2.5D 硅中介层的供应链合作2025-8-4供应链中 CoWoS 已逐渐形成两种合作框架：一是“台积电 第三方 OSAT”，由台积电完成中介层与堆叠互连（CoW），封装由日月光等 OSAT 完成（on Substrate）二是“第三方晶圆厂 OSAT”，如联电、格芯提供中介层，由安靠、日月光等完成封装（WoS）。但对于 OSAT 厂而言，know-how 积累需要时间，也需要面对中介层尺寸扩张带来的工艺风险，此外，分工模式下协同产出的良率提升，也需要依赖双方工艺能力的共同进步。整体来看，2.5D 封装从一体化走向分工协作，前道晶圆厂与后道封装厂联手构建协同制造体系，是提升效率与产能的重要路径。开源证券综合其他
